satın almak BYCHPS ile 8869650000
Garanti ile satın alın
8869650000
- Parça Numarası:
- 8869650000
- Üretici firma:
- Weidmuller
- Açıklama:
- RIM-I 3 110/230 V UC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Uygulanamaz / Uygulanamaz
- Mevcut Miktarı:
- 15701 Pieces
- Veri Sayfası:
- 8869650000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 8869650000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 8869650000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | Red LED, 110 ~ 230VAC/DC |
|---|---|
| Dizi: | RIM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 8869650000 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | SRC Sockets |
| Genişletilmiş Açıklama: | Module, LED and/or Protection SRC Sockets |
| Açıklama: | RIM-I 3 110/230 V UC |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
8869650000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
8869610000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC | soruşturma |
 |
Y92F-71 | Omron Automation and Safety | ADAPTER FLUSH MOUNT FOR H3CR | soruşturma |
 |
8869630000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC | soruşturma |
 |
J73KN-A-02 | Omron Automation and Safety | CONTACT BLCK 0NO2NC FOR J7KNA-AR | soruşturma |
 |
8869680000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC GN | soruşturma |
 |
8869600000 | Weidmuller | RIM-I 2 6/24VDC GN | soruşturma |
 |
8869690000 | Weidmuller | RIM-I 2 110/230VDC | soruşturma |
 |
8869640000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC GN (GREEN) | soruşturma |
 |
8869660000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230VUC GN | soruşturma |
 |
8869670000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC | soruşturma |
 |
8869620000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC GN | soruşturma |
 |
S157-3PE00 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers