satın almak BYCHPS ile 8869660000
Garanti ile satın alın
8869660000
- Parça Numarası:
- 8869660000
- Üretici firma:
- Weidmuller
- Açıklama:
- RIM-I 3 110/230VUC GN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Uygulanamaz / Uygulanamaz
- Mevcut Miktarı:
- 12589 Pieces
- Veri Sayfası:
- 8869660000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 8869660000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 8869660000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | Green LED, 110 ~ 230VAC/DC |
|---|---|
| Dizi: | RIM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 8869660000 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | SRC Sockets |
| Genişletilmiş Açıklama: | Module, LED and/or Protection SRC Sockets |
| Açıklama: | RIM-I 3 110/230VUC GN |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
8869660000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
11.06.305 | Crydom Co. | PB32M PB32SM HOLD-DOWN BAR | soruşturma |
 |
8869670000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC | soruşturma |
 |
8869620000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC GN | soruşturma |
 |
RSBUSS00 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM PLC BUSS BLOCK | soruşturma |
 |
8869690000 | Weidmuller | RIM-I 2 110/230VDC | soruşturma |
 |
8869680000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC GN | soruşturma |
 |
8869640000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC GN (GREEN) | soruşturma |
 |
8869650000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230 V UC | soruşturma |
 |
8869610000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC | soruşturma |
 |
7-1393159-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ENCLOSURE PANEL PLUG | soruşturma |
 |
8869600000 | Weidmuller | RIM-I 2 6/24VDC GN | soruşturma |
 |
8869630000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers