satın almak BYCHPS ile A2F200M3F-FGG256
Garanti ile satın alın
A2F200M3F-FGG256
- Parça Numarası:
- A2F200M3F-FGG256
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- IC FPGA 256K FLASH 256FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19609 Pieces
- Veri Sayfası:
- A2F200M3F-FGG256.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür A2F200M3F-FGG256, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin A2F200M3F-FGG256 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-FBGA (17x17) |
|---|---|
| hız: | 80MHz |
| Dizi: | SmartFusion® |
| İlköğretim Nitelikler: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Çevre Birimleri: | DMA, POR, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-LBGA |
| Diğer isimler: | 1100-1003 A2F200M3FFGG256 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| G / Ç sayısı: | MCU - 25, FPGA - 66 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | A2F200M3F-FGG256 |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU Flaş: | 256KB |
| Genişletilmiş Açıklama: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17) |
| Açıklama: | IC FPGA 256K FLASH 256FBGA |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-M3 |
| Bağlantı: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Mimari: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
A2F200M3F-FGG256 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog