satın almak BYCHPS ile A3P600-FGG144
Garanti ile satın alın
A3P600-FGG144
- Parça Numarası:
- A3P600-FGG144
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- IC FPGA 97 I/O 144FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18692 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.A3P600-FGG144.pdf2.A3P600-FGG144.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür A3P600-FGG144, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin A3P600-FGG144 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 110592 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 144-FPBGA (13x13) |
| Dizi: | ProASIC3 |
| Paket / Kutu: | 144-LBGA |
| Diğer isimler: | 1100-1034 A3P600FGG144 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| G / Ç sayısı: | 97 |
| Gates'in sayısı: | 600000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | A3P600-FGG144 |
| Açıklama: | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| Email: | [email protected] |
A3P600-FGG144 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers