satın almak BYCHPS ile ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2
Garanti ile satın alın
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2
- Parça Numarası:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2
- Üretici firma:
- Schaffner EMC, Inc.
- Açıklama:
- COVER TERM PLAS FN3359 250A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13865 Pieces
- Veri Sayfası:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | 1151-051 801918 817-1769 ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2-ND ACCESSORIES-PLASTICCOVER2.2 ACCESSORIES-PLASTICCOVER2.2-ND ACCESSORIESPLASTICCOVER22 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | FN3359 Series |
| Açıklama: | COVER TERM PLAS FN3359 250A |
| aksesuar Türü: | Cover |
| Email: | [email protected] |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 150/180A | soruşturma |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 800/1000A | soruşturma |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 800/1000A | soruşturma |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.4 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 600A | soruşturma |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 150-600A | soruşturma |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 320/400A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers