satın almak BYCHPS ile ACT8890Q4I233-T
Garanti ile satın alın
ACT8890Q4I233-T
- Parça Numarası:
- ACT8890Q4I233-T
- Üretici firma:
- Active-Semi
- Açıklama:
- IC REG BUCK LDO 32TQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16963 Pieces
- Veri Sayfası:
- ACT8890Q4I233-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ACT8890Q4I233-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ACT8890Q4I233-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-TQFN (4x4) |
| Dizi: | ActivePMU™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ACT8890Q4I233-T |
| Genişletilmiş Açıklama: | Handheld/Mobile Devices PMIC 32-TQFN (4x4) |
| Açıklama: | IC REG BUCK LDO 32TQFN |
| Güncel - Tedarik: | 420µA |
| Uygulamalar: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
ACT8890Q4I233-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ACT8890Q4I133-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | soruşturma |
 |
ACT8890Q4I236-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | soruşturma |
|
ACT8890Q4I2A0-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | soruşturma |
|
ACT8897Q4I11C-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | soruşturma |
|
ACT8890Q4I234-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | soruşturma |
|
ACT8892Q4I137-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | soruşturma |
|
ACT8890Q4I237-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers