satın almak BYCHPS ile AD594AQ
Garanti ile satın alın
AD594AQ
- Parça Numarası:
- AD594AQ
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16178 Pieces
- Veri Sayfası:
- AD594AQ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AD594AQ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AD594AQ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 5 V ~ ±15 V |
|---|---|
| Topoloji: | Ice Point Compensation, Overload Detection |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-CDIP |
| Dizi: | - |
| sensör Tipi: | External |
| algılama Sıcaklık: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | Voltage |
| çıktı Fan: | No |
| çıkışı Alarm: | Yes |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AD594AQ |
| Görev, işlev: | Thermocouple Amplifier |
| Genişletilmiş Açıklama: | Thermocouple Amplifier External Sensor Voltage Output 14-CDIP |
| Açıklama: | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP |
| Hassasiyet: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
AD594AQ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6639AEE+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP | soruşturma |
 |
STTS424E02BDN3F | STMicroelectronics | IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN | soruşturma |
 |
ADT7463ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP FAN-CTRL 24QSOP | soruşturma |
 |
AD594CQ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP | soruşturma |
 |
AD594ADZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | soruşturma |
|
AD594CDZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers