satın almak BYCHPS ile AD8137YCPZ-REEL7
Garanti ile satın alın
AD8137YCPZ-REEL7
- Parça Numarası:
- AD8137YCPZ-REEL7
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC OPAMP DIFF 110MHZ RRO 8LFCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12434 Pieces
- Veri Sayfası:
- AD8137YCPZ-REEL7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AD8137YCPZ-REEL7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AD8137YCPZ-REEL7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.7 V ~ 12 V, ± 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 700µV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Dönüş oranı: | 450 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| çıkış Tipi: | Differential, Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | AD8137YCPZ-REEL7-ND AD8137YCPZREEL7 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AD8137YCPZ-REEL7 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential, Rail-to-Rail 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Açıklama: | IC OPAMP DIFF 110MHZ RRO 8LFCSP |
| Güncel - Tedarik: | 3.2mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 20mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 500nA |
| Amplifikatör Tipi: | Differential |
| -3dB Bant Genişliği: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
AD8137YCPZ-REEL7 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers