satın almak BYCHPS ile AD8193ACPZ-R7
Garanti ile satın alın
AD8193ACPZ-R7
- Parça Numarası:
- AD8193ACPZ-R7
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16060 Pieces
- Veri Sayfası:
- AD8193ACPZ-R7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AD8193ACPZ-R7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AD8193ACPZ-R7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Diğer isimler: | AD8193ACPZ-R7-ND AD8193ACPZ-R7TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | - |
| Kanal Sayısı: | 4 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 2:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | AD8193ACPZ-R7 |
| Özellikler: | TMDS, HDMI, DVI, Buffered |
| Genişletilmiş Açıklama: | Video Switch IC 4 Channel 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Açıklama: | IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP |
| Uygulamalar: | Video |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
AD8193ACPZ-R7 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers