satın almak BYCHPS ile AD9993BBCZ
Garanti ile satın alın
AD9993BBCZ
- Parça Numarası:
- AD9993BBCZ
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18255 Pieces
- Veri Sayfası:
- AD9993BBCZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AD9993BBCZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AD9993BBCZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | ADC, DAC |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 196-CSPBGA (12x12) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 196-LFBGA, CSPBGA |
| çıkış Tipi: | LVDS |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AD9993BBCZ |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | LVDS |
| Açıklama: | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Email: | [email protected] |
AD9993BBCZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9990BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | soruşturma |
 |
AD9992BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | soruşturma |
|
AD9990BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | soruşturma |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | soruşturma |
|
AD9992BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | soruşturma |
 |
AD9991KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 56-LFCSP | soruşturma |
 |
MCZ33784EFR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC | soruşturma |
 |
RE46C119E16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers