satın almak BYCHPS ile ADCMP356YKSZ-REEL7
Garanti ile satın alın
ADCMP356YKSZ-REEL7
- Parça Numarası:
- ADCMP356YKSZ-REEL7
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC COMP/REF PP ACTIVE HI SC70-4
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15108 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADCMP356YKSZ-REEL7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADCMP356YKSZ-REEL7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADCMP356YKSZ-REEL7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.25 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Ofset Girdi (Max): | - |
| tip: | with Voltage Reference |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-70-4 |
| Dizi: | - |
| Yayılım Gecikmesi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-82A, SOT-343 |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | ADCMP356YKSZ-REEL7-ND ADCMP356YKSZ-REEL7TR ADCMP356YKSZREEL7 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ADCMP356YKSZ-REEL7 |
| gecikme: | 15mV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Comparator with Voltage Reference Push-Pull SC-70-4 |
| Açıklama: | IC COMP/REF PP ACTIVE HI SC70-4 |
| Güncel - Normal (Max): | 15µA |
| Akım - Çıkış (Typ): | - |
| Güncel - Giriş Bias (Max): | 170µA @ 5.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
ADCMP356YKSZ-REEL7 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers