satın almak BYCHPS ile ADCMP580BCPZ-RL7
Garanti ile satın alın
ADCMP580BCPZ-RL7
- Parça Numarası:
- ADCMP580BCPZ-RL7
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC COMPARATOR CML UFAST 16-LFCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13700 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADCMP580BCPZ-RL7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADCMP580BCPZ-RL7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADCMP580BCPZ-RL7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Ofset Girdi (Max): | 10mV @ ±5V |
| tip: | with Latch |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Dizi: | - |
| Yayılım Gecikmesi (Max): | 0.18ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| çıkış Tipi: | CML, Complementary |
| Diğer isimler: | ADCMP580BCPZ-RL7-ND ADCMP580BCPZ-RL7TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ADCMP580BCPZ-RL7 |
| gecikme: | 1mV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Comparator with Latch CML, Complementary 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Açıklama: | IC COMPARATOR CML UFAST 16-LFCSP |
| Güncel - Normal (Max): | 8mA |
| Akım - Çıkış (Typ): | 44mA @ 5V |
| Güncel - Giriş Bias (Max): | 30µA @ ±5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 60dB CMRR, 75dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
ADCMP580BCPZ-RL7 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers