satın almak BYCHPS ile ADCMP603BCPZ-R2
Garanti ile satın alın
ADCMP603BCPZ-R2
- Parça Numarası:
- ADCMP603BCPZ-R2
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16912 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADCMP603BCPZ-R2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADCMP603BCPZ-R2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADCMP603BCPZ-R2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Ofset Girdi (Max): | 5mV @ 2.5V |
| tip: | with Latch |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Dizi: | - |
| Yayılım Gecikmesi (Max): | 5ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| çıkış Tipi: | CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL |
| Diğer isimler: | ADCMP603BCPZ-R2-ND ADCMP603BCPZ-R2TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | ADCMP603BCPZ-R2 |
| gecikme: | 100µV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Comparator with Latch CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Açıklama: | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| Güncel - Normal (Max): | 1.8mA |
| Akım - Çıkış (Typ): | 50mA |
| Güncel - Giriş Bias (Max): | 5µA @ 2.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
ADCMP603BCPZ-R2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers