satın almak BYCHPS ile ADSP-3PARCBF548M01
Garanti ile satın alın
ADSP-3PARCBF548M01
- Parça Numarası:
- ADSP-3PARCBF548M01
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- MODULE BOARD BF548
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13017 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.ADSP-3PARCBF548M01.pdf2.ADSP-3PARCBF548M01.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADSP-3PARCBF548M01, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADSP-3PARCBF548M01 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 533MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 2.24" x 2.64" (56.9mm x 67mm) |
| Dizi: | Blackfin® |
| RAM Boyutu: | 64MB |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU Core |
| Üretici parti numarası: | ADSP-3PARCBF548M01 |
| flaş Boyutu: | 32MB |
| Genişletilmiş Açıklama: | Blackfin® Embedded Module BF548 533MHz 64MB 32MB |
| Açıklama: | MODULE BOARD BF548 |
| çekirdekli İşlemci: | BF548 |
| Bağlayıcı Tipi: | SO-DIMM-200 |
| Co-İşlemci: | - |
| Email: | [email protected] |
ADSP-3PARCBF548M01 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers