satın almak BYCHPS ile AM3352-SOM
Garanti ile satın alın
AM3352-SOM
- Parça Numarası:
- AM3352-SOM
- Üretici firma:
- Olimex
- Açıklama:
- SYSTEM ON MODULE SITARA A8
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15177 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.AM3352-SOM.pdf2.AM3352-SOM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AM3352-SOM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AM3352-SOM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 1.0GHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 2.4" x 1.5" (61mm x 38mm) |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 512MB |
| Diğer isimler: | 1188-1143 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU Core |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AM3352-SOM |
| flaş Boyutu: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | - Embedded Module ARM® Cortex®-A8 1.0GHz 512MB |
| Açıklama: | SYSTEM ON MODULE SITARA A8 |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-A8 |
| Bağlayıcı Tipi: | 4 connectors × 40 pin @ 0.05" step |
| Co-İşlemci: | - |
| Email: | [email protected] |
AM3352-SOM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
100-1221-3 | Bluetechnix GmbH | CORE MOD CM-BF537E 600MHZ CONN | soruşturma |
 |
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | soruşturma |
 |
SOMOMAP3503-10-1672IFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 | soruşturma |
 |
DC-ME-01T-MF-VS | Digi International | MOD ME 8MB SDRAM 2MB FLASH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers