satın almak BYCHPS ile APT30D60BHBG
Garanti ile satın alın
APT30D60BHBG
- Parça Numarası:
- APT30D60BHBG
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- DIODE ARRAY GP 600V 27A TO247
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19043 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.APT30D60BHBG.pdf2.APT30D60BHBG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür APT30D60BHBG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin APT30D60BHBG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.8V @ 30A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-247 [B] |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 85ns |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Diğer isimler: | APT30D60BHBGMI APT30D60BHBGMI-ND |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 175°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | APT30D60BHBG |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 600V 27A Through Hole TO-247-3 |
| diyodu, tip: | Standard |
| diyot Yapılandırma: | 1 Pair Series Connection |
| Açıklama: | DIODE ARRAY GP 600V 27A TO247 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 250µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io) (Diyot başına): | 27A |
| Email: | [email protected] |
APT30D60BHBG için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog