satın almak BYCHPS ile APTSM120AM08CT6AG
Garanti ile satın alın
APTSM120AM08CT6AG
- Parça Numarası:
- APTSM120AM08CT6AG
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- POWER MODULE - SIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15885 Pieces
- Veri Sayfası:
- APTSM120AM08CT6AG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür APTSM120AM08CT6AG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin APTSM120AM08CT6AG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 3V @ 10mA |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SP6 |
| Dizi: | - |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 10 mOhm @ 200A, 20V |
| Güç - Max: | 2300W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | SP6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | APTSM120AM08CT6AG |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 1360nC @ 20V |
| FET Tipi: | 2 N-Channel (Dual), Schottky |
| FET Özelliği: | Silicon Carbide (SiC) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual), Schottky 1200V (1.2kV) 370A (Tc) 2300W Chassis Mount SP6 |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 1200V (1.2kV) |
| Açıklama: | POWER MODULE - SIC |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 370A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
APTSM120AM08CT6AG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM14CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | soruşturma |
|
APTSM120TAM33CTPAG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | soruşturma |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | soruşturma |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | soruşturma |
|
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers