satın almak BYCHPS ile AS8510-ASSP
Garanti ile satın alın
AS8510-ASSP
- Parça Numarası:
- AS8510-ASSP
- Üretici firma:
- ams
- Açıklama:
- IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17300 Pieces
- Veri Sayfası:
- AS8510-ASSP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AS8510-ASSP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AS8510-ASSP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Battery Management |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-SSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| çıkış Tipi: | Analog, Digital |
| Diğer isimler: | 183200016 183200024 AS8510-ASST AS8510-ASST-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AS8510-ASSP |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | Analog, Digital |
| Açıklama: | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP |
| Güncel - Tedarik: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
AS8510-ASSP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XTR105P | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-DIP | soruşturma |
 |
TDC-GP21 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | soruşturma |
 |
AS8515-ZMFP | ams | IC TXRX DAC LIN 32MLF | soruşturma |
|
AS8510-ASSM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | soruşturma |
 |
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | soruşturma |
|
AS1716-ASOT | ams | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC | soruşturma |
|
AS8515-ZMFM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT | soruşturma |
 |
AD9845BJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48-LQFP | soruşturma |
 |
AT42QT5480-CU | Microchip Technology | IC SENSOR DUAL TOUCH 49-BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers