satın almak BYCHPS ile B25834F4225K1
Garanti ile satın alın
B25834F4225K1
- Parça Numarası:
- B25834F4225K1
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 2.2UF 10% 600VAC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19774 Pieces
- Veri Sayfası:
- B25834F4225K1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B25834F4225K1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B25834F4225K1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 600V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Dizi: | B25834 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | B25834F4225K 1 B25834F4225K001 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B25834F4225K1 |
| kurşun Aralığı: | 1.378" (35.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.890" (48.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 2.2UF 10% 600VAC SCREW |
| kapasitans: | 2.2µF |
| Uygulamalar: | Commutating; Damping |
| Email: | [email protected] |
B25834F4225K1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B25834F4685K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 600VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834F6335K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 900VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834F4105K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 600VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834F4335K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 600VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834D4107K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 10% 600VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834D7336K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 1.1KVAC SCREW | soruşturma |
|
B25834F6335J1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 900VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834D1226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 1.7KVAC SCREW | soruşturma |
|
B25834L3336K9 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 500VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834F4155K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 600VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834L5685K9 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 750VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834F6474M1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 20% 900VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834D2156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 2.1KVAC SCREW | soruşturma |
|
B25834C6476K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 47UF 10% 900VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834C5476K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 47UF 10% 750VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834D2475K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 2.1KVAC SCREW | soruşturma |
|
B25834F4684M1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 20% 600VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834B6106K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 900VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834F4475K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 600VAC SCREW | soruşturma |
|
B25834U305K11 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 10% 1.4KVAC SCREW | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers