satın almak BYCHPS ile B32562J1105M189
Garanti ile satın alın
B32562J1105M189
- Parça Numarası:
- B32562J1105M189
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- FILM CAP MKT SILVER 1.0F 20% 100
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14019 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32562J1105M189.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32562J1105M189, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32562J1105M189 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32562J1105M189 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Film Capacitor |
| Açıklama: | FILM CAP MKT SILVER 1.0F 20% 100 |
| Email: | [email protected] |
B32562J1105M189 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32562J1105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 100VDC 2DIP | soruşturma |
|
B32562J1105J189 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 1.0F 5% 100V | soruşturma |
|
B32562J1105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 100VDC 2DIP | soruşturma |
|
B32562J1106J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 5% 100VDC 2DIP | soruşturma |
|
B32562J1105J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 100VDC 2DIP | soruşturma |
 |
B32562J1106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 100VDC 2DIP | soruşturma |
|
B32562J1155J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 100VDC 2DIP | soruşturma |
|
B32562J1155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 100VDC 2DIP | soruşturma |
|
B32562J1155J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 100VDC 2DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers