satın almak BYCHPS ile B32656S7684K563
Garanti ile satın alın
B32656S7684K563
- Parça Numarası:
- B32656S7684K563
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12605 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32656S7684K563.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32656S7684K563, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32656S7684K563 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 500V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | B32656S |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular Box |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 100°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32656S7684K563 |
| kurşun Aralığı: | 1.476" (37.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low ESL |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.68µF ±10% Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 6 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW |
| kapasitans: | 0.68µF |
| Uygulamalar: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
B32656S7684K563 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S7684J566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | soruşturma |
|
B32656S7684K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | soruşturma |
 |
B32656S7684K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | soruşturma |
|
B32656S7684K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | soruşturma |
|
B32656S7684K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | soruşturma |
 |
B32656S7684K565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers