satın almak BYCHPS ile B32673Z5684K
Garanti ile satın alın
B32673Z5684K
- Parça Numarası:
- B32673Z5684K
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13046 Pieces
- Veri Sayfası:
- B32673Z5684K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B32673Z5684K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B32673Z5684K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 520V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 277V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) |
| Dizi: | B32673Z |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | B32673Z5684K000 B32673Z5684K000-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B32673Z5684K |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.650" (16.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.68µF ±10% Film Capacitor 277V 520V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD |
| kapasitans: | 0.68µF |
| Uygulamalar: | Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
B32673Z5684K için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B32673Z5155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 520VDC RADIAL | soruşturma |
 |
B32673Z5474J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 520VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673P5474K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 520VDC RAD | soruşturma |
|
B32673Z5105K189 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKP BOX 1.0F 10% 520VDC | soruşturma |
|
B32673Z6105K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673P6225K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673Z6105J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673Z4334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 450VDC RAD | soruşturma |
 |
B32673P5225K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 520VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673P5155K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 520VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673Z5105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 520VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673Z5474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 520VDC RAD | soruşturma |
|
B32673Z4474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 450VDC RAD | soruşturma |
|
B32673Z4684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 450VDC RAD | soruşturma |
|
B32673Z6684J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 5% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673Z4225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673P5684K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD | soruşturma |
|
B32673Z6105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | soruşturma |
|
B32673P4225K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers