satın almak BYCHPS ile B37987F1223K054
Garanti ile satın alın
B37987F1223K054
- Parça Numarası:
- B37987F1223K054
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14397 Pieces
- Veri Sayfası:
- B37987F1223K054.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B37987F1223K054, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B37987F1223K054 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) |
| Dizi: | B37987F |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | B37987F1223K 54 B37987F1223K54 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B37987F1223K054 |
| kurşun Stil: | Formed Leads |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.022µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Açıklama: | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL |
| kapasitans: | 0.022µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
B37987F1223K054 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B37987F1223K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | soruşturma |
 |
B37987F1223K058 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | soruşturma |
 |
B37987F1223K000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | soruşturma |
 |
B37987F1223M051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | soruşturma |
 |
B37987F1104K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.1UF 100V X7R RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog