satın almak BYCHPS ile B53TP50C-10
Garanti ile satın alın
B53TP50C-10
- Parça Numarası:
- B53TP50C-10
- Üretici firma:
- Crydom
- Açıklama:
- RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18193 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.B53TP50C-10.pdf2.B53TP50C-10.pdf3.B53TP50C-10.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B53TP50C-10, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B53TP50C-10 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Yük: | 48 ~ 530 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | 90 ~ 140VAC |
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | 53TP |
| röle Tipi: | Relay |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | Module |
| çıkış Tipi: | AC |
| Devlet Direnişi (Maks): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B53TP50C-10 |
| Yük akımı: | 50A |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module |
| Açıklama: | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL MNT |
| Devre: | 3PST (3 Form A) |
| Email: | [email protected] |
B53TP50C-10 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B53TP50CH-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL MNT | soruşturma |
|
B53TP25CH-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 25A 3PHAS PNL MNT | soruşturma |
 |
B53TP50CH | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS 140V | soruşturma |
|
B53TP50C | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS 140V | soruşturma |
|
B53TP25C | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 25A 3PHAS 140V | soruşturma |
|
B53TP25C-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 25A 3PHAS PNL MNT | soruşturma |
|
B53TP25CH | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 25A 3PHAS PNL MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers