satın almak BYCHPS ile B72240L0750K100
Garanti ile satın alın
B72240L0750K100
- Parça Numarası:
- B72240L0750K100
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- 40MM / 75V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12739 Pieces
- Veri Sayfası:
- B72240L0750K100.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B72240L0750K100, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B72240L0750K100 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Encased Disc |
| Diğer isimler: | B72240L 750K100 B72240L750K100 LS40K75QP |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B72240L0750K100 |
| Açıklama: | 40MM / 75V |
| Email: | [email protected] |
B72240L0750K100 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B72240L0750K102 | EPCOS (TDK) | 40MM / 75V | soruşturma |
|
B72240L0141K102 | EPCOS (TDK) | 40MM /140V | soruşturma |
 |
B72240B0251K001 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 40KA CHASSIS | soruşturma |
|
B72240L0141K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 220V 40KA ENCASED DISC | soruşturma |
|
B72242L251K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 65KA DISC 40MM | soruşturma |
|
B72242L381K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 620V 65KA DISC 40MM | soruşturma |
|
B72240B0751K001 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 1200V 40KA CHASSIS | soruşturma |
|
B72242L441K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 715V 65KA DISC 40MM | soruşturma |
|
B72242L461K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 750V 65KA DISC 40MM | soruşturma |
|
B72241L251K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 50KA DISC 40MM | soruşturma |
|
B72241L381K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 620V 50KA DISC 40MM | soruşturma |
|
B72242L251K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 390V 65KA DISC 40MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers