satın almak BYCHPS ile B72547G3200K53
Garanti ile satın alın
B72547G3200K53
- Parça Numarası:
- B72547G3200K53
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19600 Pieces
- Veri Sayfası:
- B72547G3200K53.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B72547G3200K53, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B72547G3200K53 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Varistör Gerilimi (Tipi): | 33V |
|---|---|
| Varistör Gerilimi (Min): | 29.7V |
| Varistor Gerilimi (Maks): | 36.3V |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | B72547G3200K 53 B72547G3200K053 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimum DC Volt: | 26VDC |
| Maksimum AC Volt: | 20VAC |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B72547G3200K53 |
| Enerji: | 7.8J |
| Açıklama: | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL |
| Akım - dalgalanma: | 1.2kA |
| Kapasitans @ Frekansı: | 1µF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
B72547G3200K53 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B72547G3200K38 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | soruşturma |
|
B72547G3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | soruşturma |
|
B72547E3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | soruşturma |
|
B72547G3200K51 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | soruşturma |
|
B72547H3140S200 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 22V 1.2KA RADIAL | soruşturma |
|
B72547E3200K51 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 33V 1.2KA RADIAL | soruşturma |
|
B72547H3200K | EPCOS (TDK) | VARISTOR RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers