satın almak BYCHPS ile B82724J2182N20
Garanti ile satın alın
B82724J2182N20
- Parça Numarası:
- B82724J2182N20
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- DOUBLE CHOKE 22MH 1.8A VERT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12159 Pieces
- Veri Sayfası:
- B82724J2182N20.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B82724J2182N20, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B82724J2182N20 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | B82724 |
|---|---|
| Diğer isimler: | B82724J2182N 20 B82724J2182N020 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B82724J2182N20 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Line Common Mode Choke DCR |
| Açıklama: | DOUBLE CHOKE 22MH 1.8A VERT |
| Email: | [email protected] |
B82724J2182N20 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B82724J2103U040 | EPCOS (TDK) | CMC 500UH 10A 2LN | soruşturma |
|
B82724J2162N1 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 1.6A 2LN TH | soruşturma |
|
B82724J2222N21 | EPCOS (TDK) | CMC 20MH 2.2A 2LN TH | soruşturma |
|
B82724J2102N21 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 39MH 1A 2LN TH | soruşturma |
|
B82724J2602N020 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 6A 2LN | soruşturma |
|
B82724J2182N21 | EPCOS (TDK) | CMC 33MH 1.8A 2LN TH | soruşturma |
|
B82724J2801N002 | EPCOS (TDK) | CMC 49MH 800MA 2LN | soruşturma |
 |
B82724J2142N1 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 1.4A 2LN TH | soruşturma |
 |
B82724J2102N1 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 33MH 1A 2LN TH | soruşturma |
|
B82724J2142N21 | EPCOS (TDK) | CMC 37MH 1.4A 2LN TH | soruşturma |
|
B82724J2602N1 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 1MH 6A 2LN TH | soruşturma |
|
B82724J2222N20 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 2.2A 2LN TH | soruşturma |
|
B82724J2332N1 | EPCOS (TDK) | CMC 5.6MH 3.3A 2LN TH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers