satın almak BYCHPS ile B82732F2601B1
Garanti ile satın alın
B82732F2601B1
- Parça Numarası:
- B82732F2601B1
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CMC 68MH 600MA 2LN TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16959 Pieces
- Veri Sayfası:
- B82732F2601B1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B82732F2601B1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B82732F2601B1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Boyut / Boyut: | 0.965" L x 0.571" W (24.50mm x 14.50mm) |
| Dizi: | B82732 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Diğer isimler: | 495-2772 495-2772-ND 495-5746 B82732F2601B 1 B82732F2601B 1 B82732F2601B001 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Satır Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B82732F2601B1 |
| İndüktans @ Frekans: | 68mH @ 10kHz |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Yükseklik (Max): | 0.531" (13.50mm) |
| filtre Türü: | Power Line |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 68mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 1.97 Ohm (Typ) |
| Açıklama: | CMC 68MH 600MA 2LN TH |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 1.97 Ohm (Typ) |
| Kart Kalınlığı (mm): | 600mA |
| Onaylar: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
B82732F2601B1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers