satın almak BYCHPS ile B82734W2132C30
Garanti ile satın alın
B82734W2132C30
- Parça Numarası:
- B82734W2132C30
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- D CORE DBL CHOKE 47MH 1.3A HORZ
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17674 Pieces
- Veri Sayfası:
- B82734W2132C30.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B82734W2132C30, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B82734W2132C30 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | B82734 |
|---|---|
| Diğer isimler: | B82734W2132C 30 B82734W2132C030 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B82734W2132C30 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Line Common Mode Choke DCR |
| Açıklama: | D CORE DBL CHOKE 47MH 1.3A HORZ |
| Email: | [email protected] |
B82734W2132C30 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B82734W2202B030 | EPCOS (TDK) | CMC 20MH 2A 2LN | soruşturma |
|
B82734W2192B30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | soruşturma |
|
B82734W2172B30 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 1.7A 2LN TH | soruşturma |
|
B82734W2192D30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | soruşturma |
|
B82734W2132B30 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 1.3A 2LN TH | soruşturma |
|
B82734W2142B30 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 1.4A 2LN TH | soruşturma |
|
B82734W2462B30 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 4.6A 2LN TH | soruşturma |
|
B82734W2322B30 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 3.2A 2LN TH | soruşturma |
|
B82734W2192C30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | soruşturma |
|
B82734W2232B30 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 2.3A 2LN TH | soruşturma |
|
B82734W2262B30 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 2.6A 2LN TH | soruşturma |
|
B82734W2701B030 | EPCOS (TDK) | CMC 68MH 700MA 2LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers