satın almak BYCHPS ile B82747F4163N2
Garanti ile satın alın
B82747F4163N2
- Parça Numarası:
- B82747F4163N2
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- RING CORE CHOKE 3X2MH 16A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16921 Pieces
- Veri Sayfası:
- B82747F4163N2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B82747F4163N2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B82747F4163N2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | B82747 |
|---|---|
| Diğer isimler: | B82747F4163N 2 B82747F4163N002 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B82747F4163N2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Line Common Mode Choke DCR |
| Açıklama: | RING CORE CHOKE 3X2MH 16A |
| Email: | [email protected] |
B82747F4163N2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B82747S6313N61 | EPCOS (TDK) | CMC 950UH 31A 3LN TH | soruşturma |
 |
B82747F4163N3 | EPCOS (TDK) | RING CORE CHOKE 3X2MH 16A | soruşturma |
|
B82747F4163N1 | EPCOS (TDK) | CMC 2MH 16A 3LN CHAS MT | soruşturma |
 |
B82747E6163A40 | EPCOS (TDK) | CMC 2.2MH 16A 3LN TH | soruşturma |
|
B82747F4103N2 | EPCOS (TDK) | CMC 10A 3LN CHAS MT | soruşturma |
|
B82747S4183N21 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 18A 3LN TH | soruşturma |
|
B82747F4602N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6MH 6A 3LN CHAS MT | soruşturma |
|
B82747F4103N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3MH 10A 3LN CHAS MT | soruşturma |
|
B82747F4253N20 | EPCOS (TDK) | CMC 1.3MH 25A 3LN CHAS MT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers