satın almak BYCHPS ile B84143Q0014R229
Garanti ile satın alın
B84143Q0014R229
- Parça Numarası:
- B84143Q0014R229
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- HOUSING FOR B84143V SERIES
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19164 Pieces
- Veri Sayfası:
- B84143Q0014R229.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B84143Q0014R229, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B84143Q0014R229 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | B84143Q |
|---|---|
| Diğer isimler: | B84143Q 14R229 B84143Q14R229 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B84143Q0014R229 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | B84143V Series |
| Açıklama: | HOUSING FOR B84143V SERIES |
| aksesuar Türü: | Housing |
| Email: | [email protected] |
B84143Q0014R229 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B84143Q0020R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
|
B84143Q0016R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
|
B84143Q0022R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
|
B84143Q0012R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
|
B84143Q0010R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
|
B84143Q0008R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
|
B84143Q0018R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
|
B84143Q0006R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
|
B84143Q0002R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
|
B84143Q0004R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers