satın almak BYCHPS ile BCA603ASQ
Garanti ile satın alın
BCA603ASQ
- Parça Numarası:
- BCA603ASQ
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13121 Pieces
- Veri Sayfası:
- BCA603ASQ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BCA603ASQ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BCA603ASQ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | BCA |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BCA603ASQ |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; BCA |
| Açıklama: | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES |
| aksesuar Türü: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
BCA603ASQ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BCA603APQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | soruşturma |
|
BCA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
BCA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
 |
4430.0439 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | soruşturma |
 |
09010248H | Littelfuse Inc. | FUSE WASHER H PACK ACS | soruşturma |
|
BCA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
BCA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
BCA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
0031.3503 | Schurter Inc. | FUSE HOLDER FEF F'GRIP 5X20MM | soruşturma |
|
BCA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
00-001-033-32/J | Eaton | PLASTIC | soruşturma |
 |
904-126 | Littelfuse Inc. | FUSE PTD BRASS RIVET CDA 260/270 | soruşturma |
|
03540517Z | Littelfuse Inc. | FUSE MOUNT ACS STAND OFF 1.25" | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers