satın almak BYCHPS ile BCAP1500 P270 K04
Garanti ile satın alın
BCAP1500 P270 K04
- Parça Numarası:
- BCAP1500 P270 K04
- Üretici firma:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Açıklama:
- CAP 1500F 2.7V THREADED
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18276 Pieces
- Veri Sayfası:
- BCAP1500 P270 K04.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BCAP1500 P270 K04, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BCAP1500 P270 K04 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Threaded Stud |
| Boyut / Boyut: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Dizi: | K2 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Diğer isimler: | 108385B 1182-1019 BCAP1500P270K04 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BCAP1500 P270 K04 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 3.358" (85.30mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1500F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.47 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 0.47 mOhm |
| Açıklama: | CAP 1500F 2.7V THREADED |
| kapasitans: | 1500F |
| Email: | [email protected] |
BCAP1500 P270 K04 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP1500 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1500F 2.7V WELD | soruşturma |
 |
BCAP1200 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V WELD | soruşturma |
 |
MAL219691111E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | soruşturma |
 |
PM-5R0H305-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
 |
BCAP1200 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V THREADED | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers