satın almak BYCHPS ile BCAP3000 P270 K05
Garanti ile satın alın
BCAP3000 P270 K05
- Parça Numarası:
- BCAP3000 P270 K05
- Üretici firma:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Açıklama:
- CAP 3000F 2.7V WELD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17692 Pieces
- Veri Sayfası:
- BCAP3000 P270 K05.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BCAP3000 P270 K05, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BCAP3000 P270 K05 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Weld Stud |
| Boyut / Boyut: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Dizi: | K2 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial, Can - Solder Terminals |
| Diğer isimler: | 108058-1 1182-1026 BCAP3000P270K05 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BCAP3000 P270 K05 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 5.445" (138.30mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.29 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 0.29 mOhm |
| Açıklama: | CAP 3000F 2.7V WELD |
| kapasitans: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
BCAP3000 P270 K05 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | soruşturma |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | soruşturma |
 |
BCAP3000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3000F 2.7V THREADED | soruşturma |
 |
JJD0E957MSECBN | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers