satın almak BYCHPS ile BF1835-9
Garanti ile satın alın
BF1835-9
- Parça Numarası:
- BF1835-9
- Üretici firma:
- API Delevan
- Açıklama:
- FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16365 Pieces
- Veri Sayfası:
- BF1835-9.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BF1835-9, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BF1835-9 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | BF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.732" Dia (18.60mm) |
| Diğer isimler: | BF1835-9 BULK 500 BF18359 DN4712 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | API-1 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BF1835-9 |
| uzunluk: | 1.380" (35.20mm) |
| İç Boyut: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 174 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 174 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.732" Dia (18.60mm) Length 1.380" (35.20mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
BF1835-9 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD-R-25D-8 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15MM | soruşturma |
 |
B-20L-44 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.6MM | soruşturma |
 |
BF1835 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM | soruşturma |
 |
28B1531-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | soruşturma |
 |
782013110508 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 345 OHM SOLID | soruşturma |
 |
BF2223 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 10MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers