satın almak BYCHPS ile BFC238621335
Garanti ile satın alın
BFC238621335
- Parça Numarası:
- BFC238621335
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP FILM 3.3UF 5% 630VDC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15437 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFC238621335.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFC238621335, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFC238621335 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 630V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 220V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) |
| Dizi: | MMKP386 |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Rectangular Box |
| Diğer isimler: | 222238621335 |
| Çalışma sıcaklığı: | -50°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BFC238621335 |
| kurşun Aralığı: | 0.894" (22.70mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.811" (46.00mm) |
| Özellikler: | Long Life |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3µF ±5% Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 6 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 3.3UF 5% 630VDC SCREW |
| kapasitans: | 3.3µF |
| Uygulamalar: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
BFC238621335 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog