satın almak BYCHPS ile BK-6006
Garanti ile satın alın
BK-6006
- Parça Numarası:
- BK-6006
- Üretici firma:
- MPD (Memory Protection Devices)
- Açıklama:
- FUSE CLIP BLADE PCB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18499 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.BK-6006.pdf2.BK-6006.pdf3.BK-6006.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BK-6006, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BK-6006 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj: | - |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | - |
| Diğer isimler: | BK6006 |
| Oryantasyon: | Vertical |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | PCB |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BK-6006 |
| Sigorta Tipi: | Clip |
| sigorta Tipi: | Blade |
| sigorta Boyutu: | 0.76" L x 0.207" W x 0.752" H (19.3mm x 5.25mm x 19.1mm) |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | ATC, ATO |
| Genişletilmiş Açıklama: | Fuse Clip 1 Circuit Blade PCB |
| Açıklama: | FUSE CLIP BLADE PCB |
| Güncel Beğeni: | - |
| İletişim Malzeme: | Brass |
| İletişim Finish: | Nickel |
| Email: | [email protected] |
BK-6006 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers