satın almak BYCHPS ile BU26156RFS-E2
Garanti ile satın alın
BU26156RFS-E2
- Parça Numarası:
- BU26156RFS-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14541 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU26156RFS-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU26156RFS-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU26156RFS-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| tip: | Audio |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | HTSSOP-A44R |
| Sigma Delta: | No |
| Dizi: | - |
| S / N Oranı, ADC / DAC (db) Tipi: | 93 / 95 |
| Çözünürlük (Bit): | 24 b |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Diğer isimler: | BU26156RFS-E2TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 85°C |
| ADC / DAC sayısı: | 2 / 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU26156RFS-E2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Interface 24 b Serial HTSSOP-A44R |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Tipi: | - |
| Açıklama: | IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP |
| veri Arabirimi: | Serial |
| Email: | [email protected] |
BU26156RFS-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ETC5057D-X/HTR | STMicroelectronics | IC SERIAL CODEC/FILTER SO-16W | soruşturma |
 |
BU26154MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO CODEC 24BIT 40VQFN | soruşturma |
 |
TWL6040A3SRSZQZ | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 8CH LP 120BGA | soruşturma |
|
PCM2902CDBR | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers