satın almak BYCHPS ile BUF05704AIPWPR
Garanti ile satın alın
BUF05704AIPWPR
- Parça Numarası:
- BUF05704AIPWPR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC 4CH GAMM CORR BUFF 14-HTSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18500 Pieces
- Veri Sayfası:
- BUF05704AIPWPR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BUF05704AIPWPR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BUF05704AIPWPR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-HTSSOP |
| Dönüş oranı: | 1.6 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Diğer isimler: | BUF05704AIPWPRG4 BUF05704AIPWPRG4-ND |
| Devre sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | BUF05704AIPWPR |
| Açıklama: | IC 4CH GAMM CORR BUFF 14-HTSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 5mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3dB Bant Genişliği: | 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BUF05704AIPWPR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
BUF05703PW | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | soruşturma |
|
BUF05703PWR | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | soruşturma |
|
BUF05704AIPWP | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORR BUFF 14-HTSSOP | soruşturma |
|
BUF05703PWG4 | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | soruşturma |
|
SN10502DGNR | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-MSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers