satın almak BYCHPS ile BULD741-1
Garanti ile satın alın
BULD741-1
- Parça Numarası:
- BULD741-1
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- TRANS NPN 400V 2.5A IPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15767 Pieces
- Veri Sayfası:
- BULD741-1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BULD741-1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BULD741-1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 400V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 1.5V @ 600mA, 2A |
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | I-Pak |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 30W |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BULD741-1 |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 2.5A 30W Through Hole I-Pak |
| Açıklama: | TRANS NPN 400V 2.5A IPAK |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 25 @ 450mA, 3V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 250µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
BULD741-1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers