satın almak BYCHPS ile BZV55C3V9-TP
Garanti ile satın alın
BZV55C3V9-TP
- Parça Numarası:
- BZV55C3V9-TP
- Üretici firma:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Açıklama:
- DIODE ZENER 3.9V 500MW MINIMELF
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14656 Pieces
- Veri Sayfası:
- BZV55C3V9-TP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BZV55C3V9-TP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BZV55C3V9-TP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Zener (Nom) (Vz): | 3.9V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.5V @ 200mA |
| Hata payı: | ±5% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Mini MELF |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 500mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
| Diğer isimler: | BZV55C3V9-TPMSTR BZV55C3V9TP |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BZV55C3V9-TP |
| Empedans (Max) (Zzt): | 85 Ohm |
| Genişletilmiş Açıklama: | Zener Diode 500mW ±5% Surface Mount Mini MELF |
| Açıklama: | DIODE ZENER 3.9V 500MW MINIMELF |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 2µA @ 1V |
| Email: | [email protected] |
BZV55C3V9-TP için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers