satın almak BYCHPS ile C3D08060G-TR
Garanti ile satın alın
C3D08060G-TR
- Parça Numarası:
- C3D08060G-TR
- Üretici firma:
- Cree
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 600V 20A TO263-2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13511 Pieces
- Veri Sayfası:
- C3D08060G-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C3D08060G-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C3D08060G-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.8V @ 6A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-263-2 |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | Z-Rec® |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 175°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | C3D08060G-TR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Schottky 600V 20A Surface Mount TO-263-2 |
| diyodu, tip: | Schottky |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 600V 20A TO263-2 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 50µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 20A |
| Vr, F @ Kapasitans: | 26pF @ 400V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
C3D08060G-TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
C3D08060G | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 8A TO263-2 | soruşturma |
 |
C3D08065E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 25.5A TO252 | soruşturma |
 |
C3D08060A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 8A TO220-2 | soruşturma |
 |
C3D08065I | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 8A TO220-2 | soruşturma |
 |
RS 1BV1 | Sanken | DIODE GEN PURP 800V 700MA AXIAL | soruşturma |
|
C3D08065A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 8A TO220-2 | soruşturma |
 |
SRP300B-E3/54 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GEN PURP 100V 3A DO201AD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers