satın almak BYCHPS ile CA91C142D-33CEV
Garanti ile satın alın
CA91C142D-33CEV
- Parça Numarası:
- CA91C142D-33CEV
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18696 Pieces
- Veri Sayfası:
- CA91C142D-33CEV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CA91C142D-33CEV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CA91C142D-33CEV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 313-PBGA (35x35) |
| Dizi: | Universe IID™ |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 313-BGA |
| Diğer isimler: | 800-1910 CA91C142D33CEV IDTCA91C142D-33CEV |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CA91C142D-33CEV |
| arayüzey: | IEEE 1149.1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | PCI-to-VME Bridge Interface 313-PBGA (35x35) |
| Açıklama: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| Uygulamalar: | PCI-to-VME Bridge |
| Email: | [email protected] |
CA91C142D-33CEV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | soruşturma |
|
CA91C142D-33IEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | soruşturma |
|
CA91C142D-33CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | soruşturma |
|
CA91C142D-33IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers