satın almak BYCHPS ile CD74HCT670M96
Garanti ile satın alın
CD74HCT670M96
- Parça Numarası:
- CD74HCT670M96
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19285 Pieces
- Veri Sayfası:
- CD74HCT670M96.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CD74HCT670M96, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CD74HCT670M96 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | 74HCT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Tri-State |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CD74HCT670M96 |
| Mantık türü: | Register File |
| Görev, işlev: | Universal |
| Açıklama: | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
CD74HCT670M96 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HCT670MTG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | soruşturma |
|
CD74HCT670MTE4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | soruşturma |
|
CD74HCT670EG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | soruşturma |
|
CD74HCT670MT | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | soruşturma |
|
CD74HCT670M | Texas Instruments | IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC | soruşturma |
|
CD74HCT670M96E4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | soruşturma |
|
CD74HCT670M96G4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | soruşturma |
|
CD74HCT670E | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | soruşturma |
|
CD74HCT652M | Texas Instruments | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 24SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog