satın almak BYCHPS ile CDCF2510PWG4
Garanti ile satın alın
CDCF2510PWG4
- Parça Numarası:
- CDCF2510PWG4
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14937 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDCF2510PWG4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDCF2510PWG4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDCF2510PWG4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-TSSOP |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:10 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Çıktı: | Clock |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CDCF2510PWG4 |
| Ana amaç: | Memory, DRAM DIMM |
| Giriş: | Clock |
| Frekans - Max: | 140MHz |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | No/No |
| Açıklama: | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
CDCF2510PWG4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
CDCF2510PWR | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | soruşturma |
|
CDCF2509PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | soruşturma |
|
CDCF2510PW | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | soruşturma |
|
CDCF2509PW | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | soruşturma |
|
CDCF2509PWR | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | soruşturma |
|
CDCF2510PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | soruşturma |
|
CDCF2509PWG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers