satın almak BYCHPS ile CDCP1803RGETG4
Garanti ile satın alın
CDCP1803RGETG4
- Parça Numarası:
- CDCP1803RGETG4
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17592 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDCP1803RGETG4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDCP1803RGETG4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDCP1803RGETG4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-VQFN (4x4) |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:3 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Çıktı: | LVPECL |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CDCP1803RGETG4 |
| Giriş: | CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, SSTL-2, VML |
| Frekans - Max: | 800MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 800MHz 24-VFQFN Exposed Pad |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | Yes/Yes |
| Açıklama: | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN |
| Email: | [email protected] |
CDCP1803RGETG4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
CDCP1803RTHR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | soruşturma |
|
CDCP1803RTHT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | soruşturma |
|
CDCP1803MRGETEP | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | soruşturma |
|
CDCP1803RGER | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | soruşturma |
|
CDCP1803RGERG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | soruşturma |
|
CDCP1803RGET | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers