satın almak BYCHPS ile CENGSH7760-10-504HCR
Garanti ile satın alın
CENGSH7760-10-504HCR
- Parça Numarası:
- CENGSH7760-10-504HCR
- Üretici firma:
- Logic PD, Inc.
- Açıklama:
- CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12274 Pieces
- Veri Sayfası:
- CENGSH7760-10-504HCR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CENGSH7760-10-504HCR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CENGSH7760-10-504HCR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 198MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 64MB |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU Core |
| Üretici parti numarası: | CENGSH7760-10-504HCR |
| flaş Boyutu: | 32MB |
| Genişletilmiş Açıklama: | - Embedded Module SH7760 198MHz 64MB 32MB |
| Açıklama: | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM |
| çekirdekli İşlemci: | SH7760 |
| Bağlayıcı Tipi: | SO-DIMM-144 |
| Co-İşlemci: | - |
| Email: | [email protected] |
CENGSH7760-10-504HCR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CENGSH7727-20-404HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 32MB RAM | soruşturma |
 |
3358-IX-X38-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3358 W/ AM3358 | soruşturma |
|
CENGSH7760-10-504HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | soruşturma |
|
CENGSH7727-20-403HC | Logic | CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM | soruşturma |
|
CENGSH7760-10-503HC | Logic | CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM | soruşturma |
 |
BS2PX24 | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PX24 | soruşturma |
 |
CC-MX-LD6A-ZM-B | Digi International | MOD I.MX53 1GB FLASH 512MB 25PK | soruşturma |
 |
100-1254-2 | Bluetechnix GmbH | MODULE BF527-C-C-Q50S64F8 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers