satın almak BYCHPS ile CG2470LSN
Garanti ile satın alın
CG2470LSN
- Parça Numarası:
- CG2470LSN
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 470V 20KA THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16599 Pieces
- Veri Sayfası:
- CG2470LSN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CG2470LSN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CG2470LSN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 470V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | CG2 |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Axial Cylinder |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CG2470LSN |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 2 Pole Through Hole |
| Açıklama: | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
CG2470LSN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CG2470 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA | soruşturma |
 |
CG2470L-07 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
CG2470L | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
CG2470LTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
CG2470LS | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
|
CG2470SN | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA | soruşturma |
 |
CG2470MS | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
|
CG2470LSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
CG2470LSSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
|
CG2470LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers