satın almak BYCHPS ile CGA-0116
Garanti ile satın alın
CGA-0116
- Parça Numarası:
- CGA-0116
- Üretici firma:
- RFMD
- Açıklama:
- IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12125 Pieces
- Veri Sayfası:
- CGA-0116.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGA-0116, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGA-0116 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TSSOP |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| çıkış Tipi: | - |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CGA-0116 |
| Açıklama: | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 150mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | CATV |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
CGA-0116 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EL8108ISZ-T7 | Intersil | IC AMP VIDEO DISTRIBUTION 8SOIC | soruşturma |
 |
BUF08821BIPWPR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-V GEN/CALB 20HTSSOP | soruşturma |
 |
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | soruşturma |
 |
CGA-0116Z | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | soruşturma |
|
LM6588MT | Texas Instruments | IC OPAMP TFT-LCD QD 16V 14TSSOP | soruşturma |
|
CGA-3318 | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | soruşturma |
 |
LT1204CSW#TRPBF | Linear Technology | IC VIDEOMUX CFA 75MHZ 4IN 16SOIC | soruşturma |
|
CGA-3318Z | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers