satın almak BYCHPS ile CGA-3318
Garanti ile satın alın
CGA-3318
- Parça Numarası:
- CGA-3318
- Üretici firma:
- RFMD
- Açıklama:
- IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19409 Pieces
- Veri Sayfası:
- CGA-3318.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGA-3318, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGA-3318 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 3.9 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-ESOP |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CGA-3318 |
| Açıklama: | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP |
| Güncel - Tedarik: | 150mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | CATV |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
CGA-3318 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-0116Z | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | soruşturma |
 |
OPA361AIDCKT | Texas Instruments | IC VIDEO AMP 3V SC70-6 | soruşturma |
 |
CGA-3318Z | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | soruşturma |
 |
BH76109HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | soruşturma |
|
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | soruşturma |
 |
MAX9584AUA+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 8-UMAX | soruşturma |
 |
EL4543IU-T13 | Intersil | IC DRVR TWISTED TRPL DIFF 24QSOP | soruşturma |
|
CGA-0116 | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | soruşturma |
 |
ISL59421IU-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers